商品名称：Intel/英特尔 i7-4770k 酷睿四代 3.5GHZ/8MB/LGA1155/22纳米

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英特尔第三代智能酷睿处理器、高调发布，升级了核芯显卡，改进了制作工艺，“加量不加价”的升级方式很受欢迎。如今，Intel又来了，2013年的重磅产品“Haswell”（第四代Core i系列？）已经开始有消息了——全新CPU微架构、下一代核芯显卡，对应的Intel 8系列主板也带来不少新功能！

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Intel的Tick-Tock发展模式

英特尔将其的处理器发展模式称为“Tick-Tock”，“Tick-Tock”的原意是时钟走过一秒钟发出的“滴答”声响，因此也称为“钟摆”理论。按照Intel的计划，每两年进行一次架构大变动——“Tick”年实现制作工艺进步，“Tock”年实现架构更新。根据以往的经验，“Tick”年推出的产品不会给我们带来太多的惊喜，一般是工艺更新和架构微调；而“Tock”年的处理器将出现实质性的改变。

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●剑指2013：“Haswell”新功能新特性曝光

按计划，Tock年推出的处理器将会有重大更新

英特尔尚未对下一代处理器正式命名（第四代Core i系列只是笔者的猜测命名），其微架构以及内部代号均是Haswell，所以我们还是称呼其“Haswell”，按计划在2013年第二季度推出。Haswell除了工艺进步、性能更强之外，还引进了许多新特性新功能。

下一代智能酷睿处理器“Haswell“新特性介绍

“Haswell”的特性可以总结为以下四点：1、22nm工艺新架构，性能更强，超频潜力更大，而且集成了完整的电压调节器；2、新的指令集，Haswell添加了新的AVX指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯显卡增强，支持DX11.1、OpenCL1.2，优化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准；4、接口改变，使用LGA1150接口，不兼容旧平台。

Haswell完整集成电压调节器

“Haswell”处理器将采用LGA 1150接口，不兼容旧平台（又要换主板了），支持双通道DDR3 1600内存，热设计功耗分95W/65W/45W/35W四个档次；采用22纳米工艺制作，集成了完整的电压调节器，如此一来，主板的供电设计可以变得更加简单。GPU方面，全新的核芯显卡将支持DX11.1与Open CL 1.2、优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口标准，可以实现三屏独立输出。

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